第六十九章 計算影像 (第2/3頁)

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有著更遠的距離才能夠拍攝更遠的照片。

也正因如此後來的智慧手機行業之中出現了潛望式的長焦鏡頭，而這種潛望式的長焦鏡頭其實是一個相對於長的長方體的管道鏡頭模組。

這種管道擁有著一定的距離能夠實現更遠的焦距，最終實現五倍甚至是十倍的等效光學變焦的拍攝。

除了焦距之外，手機影像拍照還擁有著非常多的模組比如說用來防抖的馬達，用來實現手機快速對焦的對焦模組等一系列的元器件。

未來的智慧手機行業的主要的競爭方向還是計算影像的拍照，特別是旗艦影像對於計算影像的要求非常之高。

這種影像拍照不僅是需要擁有著更加強大的元器件的支援，同時也需要更為優秀的影像演算法進行最佳化。

而華興公司其實特意向國內偉豪公司去尋求更高影像CMOS的定製生產。

1/2英寸大底！

4800萬高畫素！

合成1.6um單位大畫素！

面對華興公司手機業務部的請求，偉豪公司選擇果斷的拒絕了華興的請求。

理由很簡單，以現在偉豪公司的技術能力和生產線的水平暫時無法設計出這種高水準的影像感測器。

影像CMOS本身也算做是半導體的一項分支。

影像感測器的生產涉及多個步驟，包括設計，製造，測試幾個環節。

其中的設計需要確定感測器的尺寸，畫素的數量感光元器件材料等一系列引數。

在確定好設計之後，然後利用光刻等技術在矽片上製造出電路圖案，形成畫素陣列。

其次就是進行封裝測試等步驟，最終得到成品的影像感測器。

顯然影像感測器其實和移動端處理器晶片的生產的過程是非常相似的，唯獨在設計的過程方面和影像感測器有著不同。

同時影像感測器最大的特殊之處就是在感測器上面的畫素材料，這種畫素材料需要非常強大的光源感應能力。

畢竟感測器的功能就是將光訊號轉化成電訊號，而真正將光訊號轉化的其實就是感測器上面的畫素感應器。

為了能夠在影像感測器方面擁有著一定的優勢和實力，華騰半導體在今年的發展之中額外的加入了對於影像感測器的設計。

希望到時候能夠實現計算影像方面的自給自足，同時用這種方式預防未來所發生的一切，不利於自己公司發展的危機。

相較於移動端處理器晶片需要更高製程的工藝，來保證更多電晶體的整合，那麼影像感測器需要的製程水平要求也就並沒有那麼嚴格了。

甚至公司未來所設計生產出來的影像感測器完全能夠和公司生產的快閃記憶體運存晶片交由國內的半導體公司進行代工生產。

影像感測器也算作是元器件，和快閃記憶體運存的晶片其實也是一種型別。

在使用過程之中會產生大量的功耗，而更為優秀的製程反而能夠降低一些元器件的功耗。

就比如說後續的一些大底的畫素，由於畫素的面積過大，同時需要的算力也非常巨大，這導致有時候手機在拍攝的過程之中耗電非常巨大。

不過林雲倒是覺得等到幾年之後，華騰半導體能夠擁有著自主的生產技術，到時候所設計生產出來的元器件的功耗將會大幅度的降低。

在華騰半導體開始逐步的將目光匯聚到了手機影像感測器的設計之時，林雲也逐步地將目光鎖定在了許多關於影像光學的技術公司上面。

雖然說手機影像感測器是計算影像之中最為重要的元器件，甚至能夠決定影像拍照的表現實力，但是其他的配置卻能夠改變計算影像的實力。

比如說大光圈！

光圈越大，手