第六十九章 計算影像 (第1/3頁)

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移動電源市場由於華興的突然來襲，瞬間讓整個市場變得風起雲湧。

各大品牌都在想盡辦法找尋機會來應對這次市場的競爭。

由於華興的殺入，讓整個市場最近所推出的充電寶在價格方面發生了巨大的改變。

大多數移動電源的價格也不在高高在上，移動電源迴歸於平價市場這對於大多數的消費者來說是件值得高興的好事。

另外一邊的華騰半導體也正式的研發出了新一代的移動端處理器晶片。

雖說這次的移動端處理器晶片是第三代的移動端處理器晶片，但是在處理器晶片的架構層面上來說，這算是華騰半導體第二代處理器晶片。

全新的架構，帶來的是晶片全新的設計和更強悍的能效比。

採用了GL公司最新的10奈米制程工藝，讓移動端的處理器晶片在效能和功耗方面擁有很突出的表現力。

甚至這一代的8系列的處理器晶片的效能已經基本上是超越了上一代的9系列晶片，同時在功耗表現力方面擁有著更突出的特色。

而從目前的測試的資料來看，新一代的騰龍920處理器晶片在極致效能方面相比於上一代的晶片提升了大概45%的效能，同時在同等頻率下的功耗縮減了20%。

除了晶片的效能的提升之外在架構和快取方面也有了非常明顯的提升，特別是系統的快取直接升級到了6Mb水平。

這使得整個晶片在運算層面上的表現力更為突出，同時也更加的優秀。

而新款處理器晶片也將會在今年的下半年運用在華興公司的產品上。

顯然華興公司的產品迭代已經和處理器晶片的更新換代有著最為直接的聯絡。

相比於市面上大多產品每年的三月份更新換代來說，華興現在的產品更新換代都是從九月份開始。

整體來說產品的更新換代比其他廠商提前了半年的時間。

這也是華興公司在產品力的一項優勢。

林雲最近將大多數的目光都鎖定在了影像拍照上面。

在智慧手機時代的發展過程之中，計算影像已經成為了智慧手機不可或缺的功能。

而智慧手機的計算影像除了硬體配置和演算法加持外，也需要許多的元器件進行配合。

手機的計算影像的硬體模組主要包括三個部分。

首先就是手機的鏡頭，手機的鏡頭包括鏡片，光圈等一系列的元器件。

手機的鏡頭負責捕捉光線，並將其聚集到手機內部的感測器之中。

手機的感測器也就是人們所熟知的CMOS，向林雲所處的時代之中索尼，三星等公司所研發類似IMX686，HM2都是手機感測器。

手機的感測器是一種類似於積體電路的設計，準確來說它是一種基於金氧半導體效應的電晶體的器件。

這種半導體對於光源可以轉化成訊號，透過其中的畫素來收集不同的光訊號最終轉化成電訊號。

而最後的一方面的處理這些從感測器上面傳導過來的電訊號，將電訊號傳輸到手機的晶片上面而手機晶片上面有一個叫做ISP的模組。

ISP模組透過對於電信訊號的讀解和運算，最終在手機的螢幕端顯現出圖片。

這就是手機計算影像的由來，計算影像的原理就是將原本拍攝出的光訊號轉化成電訊號，最終轉化成手機之中的圖片資料。

除了這些基礎的配置之外，一般的鏡頭的焦段也同樣是手機計算影像的一個部分。

手機的計算影像的原理來自於最為基礎的物理光學知識。

這種物理知識來自於小孔成像，當想要拍攝更遠的物體的時候，則需要手機的鏡片和感測器，擁