第173章 晶片難處 (第1/2頁)

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方凱一邊說著，一邊將準備好的技術引數遞給坐在對面的華芯科技銷售總監王強。

王強接過資料，仔細地翻看著，眉頭微微皺起。

“方總，您的要求確實很高，我們現有的晶片產品可能無法完全滿足。”

方凱雙手交叉放在桌上，身體微微前傾。

“王總，我知道這個要求有些苛刻，但是我們也做了充分的市場調研，相信只要晶片效能能夠達到我們的要求，這個專案的前景非常廣闊。”

王強沉吟片刻。

“這樣吧，方總，我回去和技術部門再仔細評估一下，看能不能針對你們的需求進行定製開發。”

“那就麻煩王總了，我們也希望能和貴公司達成合作。”

方凱站起身，伸出手。

王強也起身和方凱握手。

“好的，方總，我們保持聯絡。”

從華芯科技出來，李明擦了擦額頭的汗。

“方總，看來這家希望不大。”

方凱點點頭。

“嗯，做好兩手準備吧，我們再去下一家看看。”

接下來的幾天，方凱和李明又拜訪了另外幾家晶片供應商，但結果都不太理想。

要麼是技術達不到要求，要麼是產能不足，無法滿足他們的需求。

回到酒店，方凱疲憊地坐在沙發上，感覺肩上的壓力越來越大。

一個月的時間，要拿出可以進行商業化應用的方案，現在晶片的問題還沒有解決，研發進度也受到影響。

他拿起手機，撥通了專案組成員張曉的電話。

“曉，最近研發進度怎麼樣？”

“方總，我們遇到了一些技術難題，目前正在攻關，但進度比預期的要慢一些。”

電話那頭，張曉的聲音有些低沉。

方凱揉了揉眉心，語氣中帶著一絲疲憊：“我知道，保持溝通，遇到問題及時反饋。”

他結束通話電話，深深地嘆了口氣。

晶片問題一天不解決，整個專案就如同懸在空中的一把利劍，讓他寢食難安。

他起身走到窗邊，看著窗外s市的繁華夜景，心中卻充滿了焦慮。

這時，手機鈴聲響起，是梁永彥打來的。

方凱連忙接通電話：“梁總。”

“AI的事情怎麼樣了？”

梁永彥的聲音低沉而有力。

方凱如實彙報了這幾天的進展：“s市幾家大的供應商我都跑了一遍，目前還沒有找到完全符合我們要求的晶片。”

他略微停頓了一下，話語中多了幾分無奈。

電話那頭沉默了片刻，然後梁永彥說道：“我有個朋友也在s市做晶片，不妨我帶你去他的公司看看。”

方凱聞言，精神一振：“真的嗎？那太好了！”

他原本緊鎖的眉頭也舒展開來。

梁永彥笑了笑：“我這就聯絡他，你把你的具體需求整理一份發給我。”

“好的，梁總，我馬上發給您。”

方凱連忙答應。

他立刻起身，走到電腦前，開始整理晶片需求的文件。

梁永彥放下電話，轉頭對秘書說道：“小劉，幫我訂明天最早一班去s市的機票，還有，聯絡一下華宇科技的趙總，就說我明天上午過去拜訪。”

他一邊說著，一邊拿起桌上的檔案，繼續翻閱。

秘書小劉點點頭，拿出手機開始操作：“好的，梁總，我這就去安排。”

她起身離開辦公室，腳步輕盈，高跟鞋在地板上發出清脆的響聲。

第二天一早，梁永彥和方凱就乘坐同一班飛機抵達了s市。

一