第三十七章 兩方面 (第2/2頁)

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復興基地代練室此刻已經被佔滿，不過此刻自己算力的使用率也處在高位，倒是暫時不用著急升級基地。

最主要的，還是要進一步提升算力，研究並製造更先進，算力更高的cpu。

這才是最為主要，最為核心的任務。

“可是，按照世界主流的晶片製造規律來看，低於272毫米制程的晶片，通常都不會再採取電路板加電晶體加線纜的方式製造。

這太低階了。

一般來說，哪怕是技術含量較低的工業晶片，甚至是對效能要求極低的微控制器，都會採用全新的製造方式。

這種全新的製造方式涉及到眾多環節。從一開始的晶圓提純，到溼洗、平版照相、光刻、蝕刻、熱處理等等等等，每一步都需要專業的廠房和專業的裝置。

微控制器之類的低效能晶片對於環境要求還不太高，但一個無塵室怎麼也得用吧？

我現在根本不具備組裝一整條生產線的能力啊。”

韓陽眉頭緊皺。

在手工所能製作的272毫米制程晶片，到製程100微米，也即01毫米晶片之間，存在一個較為巨大的技術真空區域。

對於人類文明來說，這根本不是問題。這個技術真空可以輕易跨越，只要上一條生產線就行了。

但對於韓陽來說，跨越這一段技術真空就較為艱難了。

除非韓陽從現在開始攢錢，攢個一年兩年的時間，擴大復興基地到足以裝納一整條生產線為止。

現階段他需要的是成本低、環境要求低、複雜度低的更先進晶片製造方式，而不是一步就跨越到大規模流水線上去。

步子太大容易扯到蛋。

“還是要從手工定製路線上想辦法，這才是最適合我的。技術真空也沒關係，至少這條路線從理論上不存在障礙。我多研究一下就是了。”

但這也意味著兩個問題。

因為市場上沒有需求的緣故，滿足自己要求的，足夠細卻足夠可靠的線纜，足夠小的電晶體以及其餘的元器件，市場上恐怕根本沒有，說不好還得專門定製。

以及，要製造更先進的計算機晶片，需要的知識也就越多。此刻韓陽的知識儲備還不足以完成新一代晶片的研發。

“自研定製型號的新一代晶片，恐怕張棟教授團隊都無法提供給我足夠全面的知識了，還得找更多的不同領域的專家來幫我出謀劃策，教給我更多領域的知識。”

“一方面是材料，一方面是學習，這兩方面是最主要的。”