第31章 晶片早晚會有的 (第2/5頁)
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增加。根據ibs的報告，使用最先進的工藝製造晶片的成本每兩年翻一番。這種成本的增加部分是由於所需裝置的高昂價格，以及研發和材料成本的上升。
22 封裝技術
封裝是晶片製造的最後階段，它不僅保護了晶片免受物理損害，還提供了電氣連線到外部電路的介面。隨著技術的發展，封裝技術也在不斷進步，以滿足更高的效能和更小的尺寸要求。
傳統封裝：如dip（雙列直插式封裝）、qfp（四邊扁平封裝）、bga（球柵陣列封裝）等，這些封裝技術已經成熟，被廣泛應用於各種電子產品中。根據yole的報告，傳統封裝市場在2023年的規模約為300億美元。
先進封裝：隨著對更高效能和更小尺寸的追求，先進封裝技術如25d、3d堆疊、扇出型封裝、嵌入式晶片(eib)等應運而生。這些技術允許多個晶片或晶片層垂直堆疊，以實現更高的整合度和更快的資料傳輸速度。例如，英特爾的eib技術和臺積電的技術都是這一領域的創新代表。
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封裝材料：封裝材料的選擇對晶片的效能和可靠性至關重要。傳統的封裝材料包括塑膠、陶瓷和玻璃，而新型材料如矽基板和特種聚合物正在被開發以滿足更高的效能要求。材料的選擇會影響熱管理、電效能和機械穩定性。
封裝測試：封裝完成後，晶片需要經過一系列的測試以確保其效能和可靠性。這些測試包括電效能測試、熱效能測試和機械效能測試。根據市場研究，封裝測試市場在2023年的規模約為200億美元，隨著晶片複雜性的增加，這一市場預計將繼續增長。
3 晶片產業現狀
31 國際市場競爭狀況
全球晶片產業的競爭格局日益激烈，尤其是在先進製程技術方面。目前，全球晶片市場主要由亞洲、美國和歐洲的企業所主導。
市場領導者：臺積電(tsc)和三星在先進製程技術上處於領先地位，分別佔據了全球晶圓代工市場的重要份額。據市場研究資料顯示，臺積電在全球晶圓代工市場的份額超過50，而三星則位居第二。
技術競爭：在製程技術方面，全球晶片製造商正競相研發更先進的製程節點，如5奈米、3奈米甚至更小的製程技術。這些技術的進步不僅提升了晶片的效能，也降低了功耗，對於維持全球競爭力至關重要。
地緣政治影響：近年來，全球晶片供應鏈受到地緣政治因素的影響，特別是在中美貿易摩擦的背景下，全球晶片產業的分工和合作模式面臨挑戰。此外，全球晶片短缺問題也對供應鏈的穩定性提出了考驗。
市場需求：隨著5g、ai、iot等新技術的快速發展，全球市場對高效能晶片的需求持續增長。特別是在汽車電子和資料中心領域，對高階晶片的需求尤為旺盛。
32 國產晶片發展現狀
國產晶片產業在中國政府的大力支援下，近年來取得了顯著的發展。
產業規模：根據中國半導體行業協會的資料，中國積體電路產業銷售額在2022年達到了1億元人民幣，同比增長148。這一增長表明國產晶片產業正在逐步擴大規模，增強市場競爭力。
技術進步：國產晶片製造商如中芯國際(sic)在製程技術上取得了重要進展，已經能夠提供14奈米制程的晶片製造服務。雖然與國際先進水平還存在一定差距，但這一進展顯示了國產晶片產業的技術潛力。
產業鏈完善：國產晶片產業的產業鏈正在逐步完善，從設計、製造到封裝測試，國內企業的能力不斷提升。同時，國內晶片設計企業如華為海思在某些領域已經達到了國際先進水平。
市場應用：國產晶片在國內市場的應用範圍不斷
