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手機移動端的處理器晶片的設計並不是特別難，特別是公司早在八月份開始就對於處理器晶片進行了設計。
預計在明年年初就能夠將處理器晶片設計完畢，便可以直接送往棒子國的GL公司進行代工生產。
預計等到明年的3月到4月的時候就可以用上這款全新的入門機和中端移動端處理器晶片。
華騰半導體的騰龍晶片將會完全的覆蓋智慧手機市場的全價位。
處理器晶片的問題並不是特別大的難事。
唯獨在儲存晶片上面，華騰半導體公司所要面臨的是這個世界科技公司壟斷的局面。
儲存晶片的主要難度在於IP和製造，儲存晶片可簡單的分為記憶體和快閃記憶體。
記憶體是易失性儲存器，當電源關掉時所有儲存的資料都會消失。
快閃記憶體晶片則是非易失性儲存器就算關掉電源所儲存的資料也不會消失，而我們所說的快閃記憶體晶片就是手機傳統意義的儲存晶片。
記憶體的典型晶片門類分為DRAM和SARM兩種。
快閃記憶體的顆粒以及儲存結構的不同分為NAND和NORF兩種。
向林雲曾經所在位面的長江儲存所研發的快閃記憶體晶片就是NAND型別。
NAND顆粒快閃記憶體是透過層數的劃分來逐步的加快與整體的資料儲存，像現在的國外的這類快閃記憶體儲存已經基本上是能夠達到32層的水平。
林雲作為曾經最為知名的半導體的研發人員，在請帶領下曾經和長江儲存共同的聯合研發出了256層的NAND型別的顆粒快閃記憶體。
對於林雲來說在短時間之內能夠讓華騰半導體設計生產出64層甚至128層的快閃記憶體晶片。
直接在快閃記憶體晶片上面領先競爭對手三年以上的時間。
同時在運存方面的技術，林雲也有些自己快速讀寫的運存技術，並且這些技術的設計生產對於代工的要求並不是特別的高。
這也就意味著這些快閃記憶體和運存的晶片代工，完全可以交給國內的公司進行代工生產。
為了能夠將這些核心的晶片儘快的設計出來，林雲需要帶領著華騰半導體公司的眾多工程師們開始對於晶片進行進一步的精密的設計。
按照現在的設計研發速度來看，預計等到明年過年之前，應該能夠將這些晶片完整的設計出來。
或許等到四月份之後，這些元器件產品將會真正的運用在國產的手機產品上，讓國產產品能夠擁有著更加強大的優勢能力。
由於工作進度非常的緊密，甚至林雲在這一次的新年跨年都沒有返回家中和父母跨年。
不過隨著林雲的年紀增長，林龍和王芬也開始逐步的為林雲推薦介紹物件。
但是林雲以工作繁忙的這件事情，直接拒絕了自己的父母介紹的物件。
女人，只會阻攔我研發的進度！
林雲這種舉動也讓王芬有些擔憂，甚至有時候還懷疑到了自己兒子的取向。
新的一年很快到來！
快閃記憶體和運存晶片的設計進入了關鍵時刻，林雲也接到了羅蘭的電話。
“小林總，這一次我們公司的華興手機Z16打算在農曆新年之前釋出，小林總是不是要考慮一下釋出會的事情？”
在前往華騰半導體之前，林雲就已經在華興手機業務部內製定好了新產品Z16的設計計劃。
而這款產品也將會在農曆新年之前正式的登陸整個市場，爭取獲得更多消費者的支援和認可！
“我這邊事情有些忙釋出會你們自己安排吧！產品的價格就按照我所說的定！”
現在的林雲已經完全的將精力放在了晶片設計之中，自然是沒有太多的精力去管新產品的釋出會。
