第四十一章 新的子品牌 (第2/3頁)

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上的壓力。

時間也逐步的到達了五月中旬。

在眾多網友的期待之下，興耀手機的第一場釋出會終於是召開了。

作為華興手機子品牌的興耀手機，在大多數的網友的眼中其實本質上還是屬於華興手機。

雖然這場釋出會的主講人並不是林雲，但是作為手機業務部的負責人林雲還是參加了這一次的釋出會。

畢竟這一場釋出會對於整個公司的業務有著非常重大的影響力。

這場釋出會結束之後，公司在未來的發展的方向已經非常明確，在接下來的時間之中只需按照林雲規劃去做，就不會出什麼大亂子。

華興未來主要負責高階產品和技術創新！

興耀主要負責線上市場和價效比產品！

在這樣雙管齊下的方式下，公司的發展道路也將會更加的明確真實。

羅蘭已經有過一場釋出會主講的經歷，華興手機Z16這款產品就是由羅蘭主講的。

至於華興手機S10這款產品在介紹之時顯得特別輕鬆自然。

華興手機S10！

不！應該是興耀手機S10！

這一次的產品設計早在去年的年底就已經開始進行深度的設計。

並且這一次的產品在元器件的國產率上面，可是遠遠的超過了現在市面上大多數的國產品牌。

華興手機在前幾年的時間之內，整個手機的元器件的配置的國產率只有不到8%。

而今年的公司的產品在國產率上面得到了非常明顯的提升，一些重要的元器件都開始採用國產元器件。

整個產品的元器件的國產率已經上升到了34%。

隨著國產的元器件供應鏈逐步的發展，未來的智慧手機上的元器件國產率將會越來越高。

興耀手機S10這一次的螢幕，處理器晶片，快閃記憶體和運存晶片，電池和電池IC晶片都是國產元器件！

至於某些核心的通訊，藍芽WIFI等晶片。

由於國外的科技公司掌握著最為基礎的技術專利，使得國內的廠商基本上無法對於相應的晶片進行設計生產。

不過等到華興公司能夠自主研發出新的資料傳輸協議，並且在元器件上面做出創新的話。

華興公司自然也能夠自主研發相應的通訊晶片和傳輸資料感受晶片。

興耀手機S10整個系列的產品在設計上面則是延續了玻璃全覆蓋的設計理念。

正面和反面都採用了華耀公司所生產的玄武鋼化玻璃，不僅擁有著非常舒適的質感，在耐用性方面也擁有著非常突出的表現。

5.7英寸的機身，8.2毫米的厚度，再配合著178克的重量，整個手感是非常舒適的。

在螢幕方面採用的是國產天河1080P的LCD螢幕。

天河微電子所生產的LCD螢幕雖然比不過國際頂尖的LCD螢幕，但是對比於國產的一些LCD螢幕來說還是要強上一些。

而最受網友們關注的則是產品所採用的移動端處理器晶片。

普通版自然是採用最新的騰龍810移動端處理器晶片。

從介紹來看這款處理器晶片的整體的晶片配置和騰龍900類似，採用4+4的CPU架構。

2.2Ghz的TH10大核心+1.8Ghz的TH01小核心。

整個晶片的CPU的水平是高於騰龍900e，低於騰龍900處理器晶片。

GPU則是採用的騰龍900同款的GPU道玄801圖形處理器晶片，只不過在GPU的頻率方面降低為298Mhz。

也就是說這一次的騰龍810本質上是一顆騰龍900-的處理器芯