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當然，對於外部的手機廠商來說，這個進步對於手機製造商的好處就太多了，換成新一代製程工藝量產的晶片後，功耗的降低至少不會有人抱怨使用高階手機就像暖手寶一樣了。
高階手機的高效能肯定是在散熱和功耗等各方面都要付出代價，不管是白羊座800也好，還是驍龍800也罷，基本上都沒有例外！
但是移動處理器晶片這些好處遠遠比不上現在戲稱內地的晶片南北雙雄得到的好處多。
跟進64-1620的吳祖華一發狠改成衝擊20核設計，gs4a-4000設計目標就是20核2ghz主頻，結果在今年拿出來後遇到20n製程工藝量產。
才融資拿到錢的高森半導體，原本按照25n製程工藝設計的，現在直接砸錢上20n製程工藝！他們的量能比起移動處理器要少到了，流片的費用可是不能少。
但是更換新的製程工藝是非常值得的，設計最高頻率是23ghz的晶片，結果直接飆到26ghz都還是穩穩噹噹執行，而功耗還比原來設計功耗還少了將近百分之十！
這個好處之大，簡直就像換成了一個新型號！當然這也側面說明瞭ips64新核心架構的延展性的確優秀。
這就讓高森半導體得到了一顆具有主流效能的低功耗處理器。儘管效能方面還是比不上sparct3，但是勝在功耗低，另外還加入了訊號處理的dsp和硬體加解密。
在普通商業應用領域或許效能還是有些差距，但是對於特殊行業和裝置應用方面，gs4a-4000可以說是現在國內唯一的選擇，在訊號處理方面遠超sparct3了。
有了gs4a-4000，現在的高森半導體現在可以說在通用型處理器方面，高中低都有產品撐起來了。
相比之下神威科技那邊則要悲催一些。
太陽移動計算把sparct2開源出來撩挑子後，現在的晶片主力研發是神威科技旗下的研究所和東洋的fjt在通力合作，好不容易才搞定了16核128執行緒的sparct3。
然而到了這個階段，後續如果再單純堆核上去雙方都覺得沒有多大意義，效能提升空間有限，於是倆家開始聯手決定從改進核心部分，畢竟經過幾年的摸索，神威科技這邊已經熟悉了sparc的路數，現在也有向著核心設計縱深研發。
fjt那邊則是sparc體系老鳥了，同太陽移動計算技術合作可以上溯到十多年以前，倆家現在有志一同來進行新核心研發，自然比起一家要強。
準備新研發的sparc核心，東洋那邊取名叫八岐，神威科技內部則稱為伏羲，而代號雙方都統一s3核心，因為這個核心還是準備使用單核超級多的8執行緒設計，這樣取sparc的s，和二進位的傳統叫法2的3次方作為新核心代號。
一個全新高效能處理器核心自然不會那麼好設計，單單從初期技術規格和架構上，雙方都花了將近一年時間來做這個事情，倆邊都不是原創設計，fjt那邊還好些，他們在sparc架構上浸淫時間更長，理解更通透。
而神威科技這邊的研發都是半途出山的，處理器設計理論知識雖然很深入，但是在具體核心設計方面的經驗卻相當稀缺，這就讓設計一開始就走了不少的彎路。
如果不是趙孟國強壓著不許回頭，專案組的很多人都想在t3上面繼續堆到20核或者24核去！
反正從sparc的架構來說，按照雙數堆核完全沒有問題，核心之間的訪問都是點對點可以直通的，所以堆核後可以立竿見影見到效能的效果。
但是趙孟國堅決抵擋住了專案組走回頭路的可能性，在他看來這不僅僅是因為t3架構已經走到了一眼就可以看到頭的路。
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