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“怎麼沒辦法解決。我們可以縮小其他晶片的體積，基帶晶片達不到那個精度就放大一些。體積起碼要縮小到對講機這麼大吧。”
李建比劃著，cdma對於當下來說還確實先進了一些。尤其是大規模積體電路的發展，國內要比國外落後了幾代，如果不能解決晶片的問題，就相當於所有高科技的心臟還需要依賴老外來解決。
國外大規模積體電路應該是在英塔爾公司手裡發展起來的吧，286，應該1。5微米級別的工藝水平，繼承了13萬四千個電晶體，國內目前肯定沒達到這個水平。
“難啊！”
杜子豪感嘆了一聲，過去的十幾年時間裡，國內被落下的太多了，簡直等於落後了幾代。（未完待續。。）
第一一八 發展保密工作
“fdma跟tdma都沒cdma這麼複雜，把頻率切割分成互不干擾的兩段和把時間切割都很容易實現，可是地址碼的接收實現太複雜了。”
“可是軍隊保密性的需要，只有這種方式才能減少被監聽的機率，而且各個使用者使用的頻寬相同，載波相同，又可以同時發出訊號和接受訊號，使用傳統的濾波器跟選通門根本沒辦法分離出他們想要的訊號，這也就實現了我們保密工作的需要對吧。”
李建尋找起腦海之中cdma基帶晶片的相關的資訊，資訊、調製、擴頻、載波、發射。
後世手機主要分為四個主要部分，射頻晶片、基帶晶片、電源管理跟附件也就是鍵盤顯示器外殼等東西，其中基帶晶片是最主要的也是科技含量最高的，蓋因其中有cpu等核心晶片。
手機採用的是精簡架構，跟因塔爾公司的複雜指令兩者之間差別很大，不過將來隨著移動端的興起，前期佔據主要優勢的複雜指令反而會被精簡指令超越。
一點五微米的工藝，國內應該也可以實現。
李建看向杜子豪，
“我們現在的工藝水平在什麼等級？三微米還是五微米？”
看到杜子豪的臉色有些尷尬，李建知道，一定是五微米，然後才能進入到三微米，之後才是一微米的年代。
別看只是小小的兩個數量，期間的差距卻千差萬別，等於被國外領先了兩個代差。
“靠你們解決了。”
李建本想衝動的脫口說出自己加入cdma專案組的話。可是想到自己的身份，還有自己現在要做的事情。確實沒有那個精力去搞cdma，而且自己已經給出了相關的資料。雖然並不能詳盡到具體的操作，可是原理已經有了，科工委和軍方的人只需要實現從理論到實際的過程就可以，對於這個年代動手能力超強的國人，他們需要的也不過是時間而已。
基站的使用效果用差強人意來形容還算不錯，這跟對講機和無繩電話可不一樣，而是在900mhz頻段上使用分碼多重進接的方式實現的通話，基站的功率有限，但是按照目前的情況看。這一個基站就可以實現普通gsm兩個基站的覆蓋面積，在這個覆蓋面積之內，扛著這臺大鍋就可以跟其他的大鍋通話。
只要繼續增加基站，這個通話的距離就可以繼續延長，理論上可以覆蓋整個地球。
如果強華把下一步的目標定在發展ic產業上，現在就應該收購國外的晶圓廠，目前國內錫無等地液晶有3。5寸的晶圓廠，相比較國外的5寸廠，已經落後了一個檔次。可就這樣的成本也不是李建能夠承受的起的，更不是強華能承受得起的，幾億元，外加數量眾多的熟練工人。強華現在根本沒有。
所以，李建現在只能繼續把目光放在現金流充足的通訊產業上，可是通訊業務。只是李建發展路上的第一步。
離開九十九軍，李建又去了郵電局。跟秦遠之和幾個技術部門的
