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新的晶片堆疊架構，五層堆疊架構！
然後在處理器核心方面也是採用了最新的核心架構。
在效能方面，首次採用了最新z16和h16新的cpu和gpu核心架構。
其中全新的，z16的cpu核心相比於上一代的z15來說，極致效能提升了15，功耗降低了5。
不過在中低頻率方面，z15的整體的能耗比還是要比極致效能的z16要稍微的好上一點點。
h16這顆gpu核心相比於上代來說，在功耗不變的前提之下，整體的效能提升了25。
並且這一次cpu架構也採用了全新的立體式堆疊架構，1+2+3+4+6五層堆疊架構！
16顆核心的頂尖cpu！
這一次的羽震半導體可謂是在晶片堆疊方面下足了功夫，直接將原本的10核心架構升級到了16核心架構。
並且在原本的四層堆疊架構的快取也得到了升級。
原本的“1+2+3+4”四層堆疊，在各個堆疊層的快取從高到低分別是64，16，4，512k。
而在將核心堆疊架構升級到最高水平之後，整體的堆疊架構快取也得到了提升。
頂層64，其次32，16，4，512k。
整個堆疊的在第二層效能核心的快取得到了提升，這也就意味著第2層的核心效能是目前整個處理器晶片cpu的重要效能提供部分。
首先這一次主超大核心採用一顆32ghz的z16核心，第2層的兩顆大核心則是採用了28ghz的z16大核心。
而到了第三層和第四層的時候核心卻採用在中低頻率方面功耗更低的z15核心。
三顆24ghz的z15核心+四顆22ghz的z15核心。
至於在最底層採用了6顆全新的z6能效核心，z6的能效核心相較於z5的能效核心來說效能提升了5，但功耗卻縮減了20。
六顆能效小核心，也能夠讓這款處理器晶片在低頻率的情況之下擁有著更好的表現力。
