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當然手機處理器發熱是抑制不了的。
唐浩曾經設計過蘋果a系列的處理器晶片和現在自家公司的t系列處理器晶片。
他自然明白手機處理器晶片是完全避免不了發熱的。
首先處理器晶片就是透過導電之後實現效能釋放，在這種過程之中發熱是一件非常正常的事情。
更何況這一次手機處理器晶片所採用的28奈米制成工藝並不能完全的控制熱量，這也導致早期處理器晶片發熱過高的情況屢屢發生。
唐浩自然明白想要真正的讓手機的處理器晶片保持溫度的可控，總共有兩種方法可以選擇。
第一種就是從處理器的內在解決發熱問題。
處理器晶片通電釋放效能，而手機的通電大小決定著釋放效能的強弱。
這種控制通電大小的方式叫做控制手機處理器的頻率，高頻率電量通電越多，手機的功耗越大釋放的效能也就越多，同時手機處理器晶片的熱度也會更高。
當然還有一種方法就是控制手機處理器的頻率，將原先的頻率減弱，使得手機處理器的通電量減少。
這樣的情況會使手機的效能減弱但是手機也會變為冷靜狀態，同時處理器的功耗減弱，那也就意味著手機的續航將會得到提升。
當然現在的各個手機廠商都在追求效能，想要使得手機真正的完全保持效能，又解決發燙的話，那也只能夠在手機內部結構的散熱方面下功夫。
“處理器晶片的事辛苦了，不過極星的另外兩款中低端處理器晶片也要開始加緊設計。”
唐浩對於今年自家的旗艦手機還是充滿信心的，畢竟這一次的處理器晶片的表現還算不錯，擁有著不俗的水平和實力
當然處理晶片的設計團隊自然會有下一步任務，而下一步的任務自然是為了自家公司的中低端手機設計處理器晶片。
按照唐浩在會議上講的話來說，公司所研發設計的手機不但在系統上面要實現國產，就算是硬體方面也要實現真正的國產化。
極星t13處理器晶片已經完全的設計完成，那麼接下來就需要交給臺積電進行批次生產。
唐浩對於自家公司第二代旗艦手機還是非常的有信心，再加公司現在手上有差不多將近八十多億的資金流水，浩然公司直接和臺積電簽下了五百萬晶片的訂單。
在現在唐浩看來，自家的旗艦手機應該取得的成績會比上一代旗艦更好。
首先自家產品的名聲已經打出去了，這將會有更多的使用者來購買手機，並且上一代的旗艦手機本身就是貨量不足，導致三月份就直接賣光了。
而這一代旗艦基本上會在八九月份釋出，銷售的日期也會從上一代的五月左右延長到一年多的時間。
根據cfo蘇霞的估算，這家公司的第二代旗艦的銷量應該會突破三百萬臺，甚至比三百萬更好的成績。
至於到時候剩下的晶片完全可以進行換殼之後以別的機型賣出。
正所謂科技以換殼為本，唐浩這個道理還是懂得。
當然這一次手機的外觀設計，唐浩也重新的給設計團隊下了一個新的指標。
用鋼化玻璃作為手機的後殼。
手機用鋼化玻璃擁有著非常不錯的優點，其硬度高不容易劃開，另外玻璃後殼擁有著更好的散熱性以及更好的手感。
不過手機用玻璃的話會出現摔壞的情況，這也是玻璃後殼材料的一大缺點之一。
相對於塑膠來說，塑膠雖然抗摔，並且顏色分數鮮豔，但是易劃痕的缺點卻無法的克服，並且塑膠也容易老化，最終影響手機的美觀。
至於金屬的話，優點就是比較的輕便，而且防指紋防摔防刮花破裂，但是金屬的訊號
