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計目的？分成幾個模組, 又分別是哪些？」
研發部派來的骨幹率先出聲，問的是很大眾，很基礎的問題, 完全看不出是挑釁的先聲。
顧琉立馬就給出了答案：「這是一款通用型的微控制器, 是基於控制與測量目的而設計的, 主要是整合模組，裡面又分為……」
他才剛說完, 研發部骨幹又問了幾個比較深入的問題。
熊副總若有所思。顧琉毫不設防，很誠實地一一解答了。
研發部的骨幹剛消停，生產部的成員也跟進了：「貴司有獨立的晶片生產線，這的確叫人放心, 不過我司對晶片要求非常高, 特別是堆疊層數最少要287層以上, 理想要求是300層以上。不知道貴司能否達到？」
這下子, 熊副總的目光射了過來。顧琉也警覺地反問道：「當今消費級晶片主流堆疊層才堪堪到達264層，軍工級晶片出於穩定性要求, 每層電路設計都要穩中求穩，堆疊層要求就相對低一些。不知道貴司為何會提出這樣高的要求？」
宋夢圓擔心才剛拜訪第一天，被人誤認為是來上門砸牌子的就不好了, 柔聲道：「我對這方面不太懂, 不過我能向你們保證，我司產品對零件的效能要求確實非常高，對晶片的計算能力要求堪稱苛刻, 之前找了許多家, 都因為無法達到標準而告吹。他們想早點知道貴司的實力, 就有點操之過急了，還請兩位海涵。」
她的目光很誠摯, 說話很穩當，不急不躁，聽不出任何心虛，有一種無形的安撫力量。
熊副總這才放緩神色，顧琉看了他一眼，得到指示後，這才說：「原來是這樣，貴司單就堆疊層來說，雖說是超出了主流標準，不過只是在實驗中的話，我們確實能達到280層以上，只是還無法投入生產。」
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