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chiplet 技術是提高晶片整合度、節約晶片成本、實現晶粒(die)級可重用的最重要的方法。未來,chiplet 技術將在高效能運算、高密度計算等領域發揮著重要作用。先進的chiplet 技術將繼續由代工廠主導,混合使用2d、2.5d、3d 等先進封裝技術將進一步提高產品價效比與競爭力。
注:(免責申明)本文僅為個人筆記,內含個股僅僅是作為分析參考,不能作為投資決策的依據,不構成任何建議,據此入市風險自擔。股市有風險,投資需謹慎!
知音難覓,也是人生常態,一曲眾寡,儘管少有人懂,但是我自有我的風采
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