第七十九章 同宗同源 (第2/3頁)

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夠拍攝出夜間黑暗之中的一些物品。

在經過了幾種不同環境的對比測試之後，華興手機M7系列強悍影像拍照的形象就已經在眾人的心中樹立起來。

再加上目前的這款產品，基本上是沒有任何的缺陷。

極致的防塵防水配合著無線充電，這種高階的產品體驗的功能配置更是讓這款產品看起來特別的完美。

同時這款產品的後置鏡頭模組相比於目前市面上大多數的智慧手機產品來說更具有辨識度，也更加具有高階的產品屬性。

這讓海外的網友對於這款來自華夏的產品非常的認可。

購買到這款產品的海外使用者對其評價也非常之高，而這款產品也算是真正的將華興海外市場的口碑完全開啟。

真正的在海外市場立足！

隨著年末的到來，聯興科也終於是帶來了兩款全新的移動端處理器晶片。

Halle G30處理器晶片！

以及Halle G20處理器晶片！

這兩顆處理器晶片全部的採用了華騰半導體自主研發的TH10的核心架構。

其中Halle G20是一顆面向於終端的處理器晶片，採用了寶島的最新10nm製程工藝。

2+6的CPU架構，兩顆2.4Ghz的TH10大核心+六顆1.8Ghz的TH01小核心。

這是一款面向於中低端的移動端處理器晶片，整體的CPU單核效能為600分，多核效能為1440分。

這種效能面向於終端市場綽綽有餘。

GPU方面則是採用了道玄810圖形處理器晶片，只可惜只採用了六核架構，頻率也只有368Mhz。

G20是一個面向於中端的處理器晶片，但是這款處理器晶片的價格卻只有入門級處理器晶片的價格。

這也就意味著這款處理器晶片在推出之後，必然能夠得到部分想要走價效比路線廠商的重視。

Halle G30則是這一次的聯興科最為重要的旗艦處理器晶片。

雖然說在架構層面採用的核心架構稍微的有些落後，但其實TH10核心擁有著非常強大的潛力。

這個核心在同頻率下能夠釋放更強的效能但是在功耗表現方面卻擁有一定優勢。

G30在CPU核心方面採用的是4+4的核心架構。

四顆2.6Ghz的TH10大核心+四顆1.8Ghz的小核心。

雖然說這一次的核心採用的是兩年前的核心架構，但使得這顆處理器CPU的單核效能達到了630分，多核效能甚至達到了2640分的恐怖成績。

這個CPU的效能簡直比騰龍910還強，顯然這顆處理器晶片的表現確實有些出乎預料。

GPU這一次採用的卻是道玄810S圖形處理器晶片。

這顆圖形處理器晶片就是騰龍800上面的圖形處理器經過了改版後的GPU。

在原有的GPU加入兩顆GPU核心，使得GPU在效能上面提升了22%，但是在同頻率下的功耗表現方面卻也提升了25%。

並且這一次的聯興科在GPU圖形處理器上面還特意的將頻率拉高到了644Mhz。

企圖以拉高頻率的方式將處理器晶片的GPU的效能得到明顯的提升。

而這種拉高的方式也讓聯興科晶片的GPU的效能得到新的高度。

在GPU Mark測試之中，整個處理器晶片的GPU的幀率跑到了152.0的水平。

超越了騰龍910測試出來的151.0。

甚至對比於原有的騰龍900的道玄810圖形處理器那112.0測試水平有