第三十九章 強勢帶飛 (第1/3頁)

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“我剛剛聽說你們手機業務部打算自研手機的作業系統和傳輸協議？”

飯桌之上林龍將目光望向林雲，語氣滿不在乎的對著林雲問道。

林雲隨意的扒拉幾口飯，平靜的對著林龍道：“嗯！”

林雲自然明白手機業務部自研系統和傳輸協議這個訊息，應該是羅蘭透露給林龍的。

“那行，有什麼需要的話就和我說！”

林龍縱橫整個科技領域將近二十年，自然明白自研技術的重要性。

林雲願意踏出自研開發的這條路，作為父親的林龍自然會全力支援。

父子二人在飯桌上沒有太多的對話，但是兩人倒是達成了統一的戰線。

時間也逐步的到達了四月份！

S10系列，作為公司目前主打中端市場的產品，在產品的設計和生產已經完全的步入了最後階段。

同時Z16系列產品已經缺貨差不多將近三個月的時間！

四月份博通公司也帶著最新的魔龍處理器晶片出現在了大眾的視野之中。

魔龍825處理器晶片！

魔龍725處理器晶片！

這一次的博通公司在晶片處理器代工上面依舊選擇了島國的公司代工。

這一次所採用的代工的製程工藝是島國全新的第二代14奈米制程工藝。

而上一代的魔龍820所採用的則是島國自主研發的第一代14奈米制程工藝。

博通公司在這一次的處理器宣傳上可是花費了非常多的功夫，為了就是彌補上一代處理器所造就的不好的口碑和名聲。

“魔龍825移動端處理器晶片採用了島國海嘯半導體最新一代的14奈米制程工藝，相比於上一代的工藝來說功耗縮減了25%！”

“同時我們也在這一次的處理器晶片方面設計的更加規範，新的晶片必然能夠成為市面上最佳的移動端處理器晶片！”

博通公司晶片端的負責人卡爾也在技術研發會上面向眾人介紹了公司最新研發的處理器晶片所採用的新技術。

特別是在這一次晶片的效能跑分上面更是為了能夠突出自家晶片的強大，還特意的拿來了騰龍900處理器晶片進行對比。

這一次的魔龍825處理器晶片的單核效能跑分為550分，多核效能的跑分則是來到了2080分。

在圖片介紹上面這一次的處理器晶片的CPU的效能提升了大概20%，但是功耗表現方面卻降低了25%。

同時晶片的GPU的GPU Mark圖形測試之中，整個處理器晶片的幀率達到了101.0，GPU圖形處理器晶片穩定性甚至達到了88%。

林雲在看完博通公司的釋出會之後也露出了一抹鄙夷的神色。

魔龍825處理器的CPU效能雖然說有所提升，但是整體的CPU效能肯定是比不過騰龍900。

而在這一次的釋出會上面，大螢幕所展現出來的對比圖是採用圖形對比法。

在圖形對比上，魔龍825的CPU效能明顯是要比現在的騰龍900高出一點點。

但實際上魔龍825的CPU效能肯定是比不過騰龍900，林雲非常懷疑這一次在釋出會上面所說的某某900處理器晶片是騰龍900e。

除了魔龍825之外，另外一顆面向於終端市場的移動端處理器晶片魔龍725的處理器晶片的CPU單核效能為410，多核效能的表現為1450分。

整體的效能表現相比於上一代的魔龍712處理器晶片強上了45%，新晶片的功耗卻保持不變。

但是在整體的效能表現方面肯定是弱於騰龍800e！

“魔龍就這種水平嗎