第二十一章 這算什麼東西？ (第1/3頁)

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“是小林總嗎，我是李根阮啊！這樣…”

就在林雲和自己的團隊在棒子國吃完中飯後，李根阮的電話讓原本有些緊迫的局勢開始柳暗花明起來。

終於李根臣還是選擇低頭了，選擇以平等的身份再和自己這方合作。

現在林雲終於是有臺階下了，並且這個臺階還是對方給的。

“行，我也希望雙方能夠拿出最真誠的誠意合作，畢竟合作創造雙贏是我們華騰半導體的追求。”

林雲將電話結束通話看著在場眾人充滿好奇的目光，最終還是將GL公司妥協的事情說了出來。

很快到達了下午三點！

LG大廈！

同樣的談判的會議室！

同樣的談判團隊！

只是這一次的談判的氣氛卻變了味。

原本一直以來高高在上的GL公司也變得平靜如常，李根臣也沒有了以往的高傲姿態。

最終經過了差不多將近半個多小時的商談之後，雙方之間總算是有了合作的初步方針。

華騰半導體和GL公司將會簽訂三年的合作協議，而這三年合作協議之中，華騰半導體必須在每年提供至少將近三千萬的訂單。

GL公司作為晶片的代工廠商，也將會，將最好的代工技術運用在產品生產之上。

而雙方的第一次合作內容倒是相比於初次提出的價格有了非常多的改變。

流片的費用直接降低到了800萬！

晶圓材料費用和代工費用的價格也降低了12萬元每片，平均每塊晶片的晶圓材料和代工費用大概為240元。

而後續的封裝費用為30元每片。

這個價格基本上已經完全的達到了林雲的預期，和GL公司給予博通的價格也差不了多少。

而這一次的整個晶片晶圓的訂購量達到了6萬片，按照道理來說到時候能夠生產出3000萬批次的處理器晶片。

三千萬批次這顆處理器晶片將會用在今年年底和明年一整年的產品之上，按照現在的華興公司的手機產品的出貨量來看，想要解決這麼多的晶片其實還是有些難度的。

但是製造生產出這麼多晶片，到時候若是使用不完的話，完全可以下放到其他段位的產品中，最終完全的將這些晶片消化完畢。

“希望這一次我們的合作能夠共創雙贏！”

李根臣面帶笑意的看著林雲，然後緩緩的伸出了自己的手。

有了這一次的合作，那麼公司今年下半年的營收和利潤基本上就有了一定的保障，這對於GL公司來說也絕對是好事一件。

“合作愉快！”

看著對方伸出來的雙手，林雲也緩緩的伸手握住。

而這一次的棒子國之行，林雲也總算是完成了該完成的目標。

GL公司在今年的七月份便可以嘗試產品的流片。

流片成功的話，八月底到九月上旬就可以開始產品大規模的量產。

等到十月份便可以拿到首批的晶片！

在確定了雙方之間的合作關係之後，雙方的律師團隊還需要差不多將近幾天的時間確定合作協議和合同內容。

林雲也難得有時間開始休息，這讓林雲整個人的身心都得到了放鬆。

再經過了一週的時間之後，在林雲和李根臣雙方負責人的見證之下，雙方也總算是簽訂了合作協議和合同。

這一次的談判也總算是告一段落。

林雲在簽訂合作的第二天便帶著人返回了國內，接下來的時間恐怕是將注意力放到華興公司的新產品上。

返回國內的第一件事，林雲便回到了家中，給父母報了一個平安。

林龍和王芬