第一百四十三章 南斗和天璇 (第1/3頁)
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經過了這麼長時間的努力，終於可以用上z10的cpu核心架構。
目前的羽震半導體已經完全的將精力轉移到了平板和膝上型電腦的晶片設計。
周震對此的要求並不是很高，只要能夠達到目前主流膝上型電腦和平板水準就行。
至於效能方面要求做出突破，在目前看來也是一件比較難的事。
要知道目前的晶片效能越強，功耗和發熱也就越大，特別是這一次的羽震半導體設計的還是28n製程工藝的晶片。
而平板和膝上型電腦雖然在空間體積方面要大於目前的手機，但是相比於主機以及其他的裝置來說,其空間根本無法堆足太多的散熱。
這也就意味著羽震半導體可以採取以面積換效能的方式來提高整個晶片的效能。
但另外一方面在保證效能的同時，也要保證整個晶片的發熱水準能夠達到一個可以用的度。
而羽震半導體第一版的初稿直接被周震pass掉了。
32顆z10核心，16執行緒，最高頻率達到30ghz。
這一次的cpu核心採用的是z10核心，這顆由公司完全自研的核心，擁有著非常強的效能，同時也擁有著非常強的相容性,甚至能夠相容x86指令集。
gpu方面則是採用128顆h12核心，其中最高頻率達到980hz。
這種設計在效能表現方面雖然達不到今年主流i9和i7水平,但是能夠輕輕鬆鬆的和i5水準的處理器進行比較，甚至還要強於i5的處理器。
這個方案確實不錯，但是功耗方面也是一個很大的問題。
同時採用28奈米制成工藝以及相應的這樣的核心堆疊的話，會使得整個處理器晶片的面積是目前主流處理器的三倍大小，更是手機處理器晶片64倍的大小。
透過相應的預估來看，這顆處理器晶片所佔據的面積起碼有大概81寸的大小。
若是用在平板上面再加上相應的散熱堆料以及其他的感測器運用，到時候主機板的面積恐怕會佔據整個平板大概2/3的空間。
這樣的晶片既佔據整個設裝置之中的空間體積，同樣也很難在有限的空間堆積散熱來保證晶片效能的發揮。
為了能夠讓自家的裝置擁有著足夠性的同時，在散熱和使用體積方面擁有著更好的表現力。
周震還是決定採用手機晶片設計的方案，多叢立體的堆疊，能夠控制相應的處理器晶片的體積。
另外這樣的晶片的架構也方便，到時候對於晶片技能，要保證晶片根據不同的環境從而實現不同的效能體驗。
效能，排程，功耗，發熱，面積！
這都是目前周震以及身後的羽震半導體公司最為關注的點。
如果周震能夠用5奈米以上，甚至是7奈米的製程的晶片代工工藝,周震都會將效能表現放在第一位。
只不過隨著目前羽震半導體能用上的工藝受到限制，周震以及身後的團隊需要考慮到的問題也就多了。
即便如此，周震也帶著團隊重新設計出了一款效能和體驗處於平衡的28n製程工藝處理器晶片。
在cpu方面採用的是金字塔式的立體堆疊設計。
最底層採用了8顆18ghz的z10核心。
向上走的是採用了6顆22ghz的z10核心。
到了更上一層只是採用了4顆26ghz的z10核心。
到了最頂層則是採用2顆30ghz的z10核心。
20顆核心的cpu透過相應的估算，相比於上一次設計的處理器晶片的效能縮減了差不多68的效能。
這也讓這款處理器的cpu的整體表現
