第九十一章 沒有硝煙的戰爭 (第1/2頁)
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韓星以後可以專攻12nm以下技術，格芯專注深耕12nm以上工藝節點。
同時，兩者也可在FinFET和FD-SOI兩個路線互相補充，甚至於未來，在萬物互聯、汽車領域、5G領域所有需要晶片的行業，都將擁有極大的潛力和技術力。
“所以我把韓星研發最高階技術的工廠毀了，棒子一時間無法恢復，就打算霸佔中高階的市場？到時候工廠被毀，還能成為一大優勢？”
不得不說，棒子在耍心機這方面真是夠噁心人的。
最高階的一時半會兒不能恢復，但是中高階市場的壟斷，以及市場恐慌刺-激作用，晶片出貨量和需求量大增，簡直就是雙贏。
然後便是以色列多光圈成像技術提供商CP
相關資料裡，夏國手機品牌OPO便是以色列多光圈成像技術提供商CP的重要客戶。
兩年多來，CP為OPPO提供的攝像技術正是OPPO的賣點。並且OPO在高層還打算爭取在18年與CP公司簽署戰略許可協議。
CP現在手中已經握有10倍混合光學變焦技術，這一技術或許將使OPO在明年擁有不小的競爭力。
但這一切都將被韓星截胡！
稍微看一下圍脖論壇，網路上也是咋呼一大片。
“我嘞個擦，韓星這麼有錢的嗎？這收購費用加起來十億美元有了吧。”
“十億美元？韓星電子16年業績，淨利潤7.09萬億韓元，就約有六十多億美元，17年記憶體價格又漲了，手機零部件也漲價，韓星電子恐怕能賺上百億美元，而且它還是韓星集團的下屬企業……”
“尼瑪，果然不愧是高麗國的第一財閥！這也太恐怖了吧！”
“你們吹這些，還沒看出來，韓星想幹嘛嗎？它要是佔領了晶圓生產的高地，那就是先天立於不敗之地，是個手機用的晶片可都是晶圓切出來的。”
“樓上的，你這麼一說，韓星電子要還把搞攝像頭光學變焦技術的公司買了，豈不是明年咱們用的手機，晶片、螢幕、攝像頭、記憶體全被三星包圓了？”
顧青看著網友們中不時出現的論調，心裡頭也感嘆不已。
韓星是真尼瑪牛脾啊。
而且越是翻閱玄武查詢的資料，便越是覺得，棒子這招真的狠。
大夏的半導體產量供給遠不及需求。
16年大夏晶圓製造產能僅佔全球10.8%，而消費市場佔全球33%。根據16年的供需狀況，16年大夏每月可生產756K片的12寸晶圓，而實際需求為1061K片，每月供需缺口達305K片。即在當前產能基礎上再提升40%，才能滿足當前需求。
截止目前，大夏現有量產的12寸製造線11條，12寸設計產能累計為每月540K；現有量產的8寸晶圓製造線18條，8寸產能累計為671K，合計約為840K的12英寸約當產能，而在實際生產中，按照90%的產能利用率來計算，實際產量約756K。
其中，16年大夏本土晶圓代工業者夏芯國際、華力微、武漢新芯的12寸設計產能合計為160K，而實際產量是134K。8寸設計產能合計為446K，而實際產量是430K。大夏內資代工產能合計約為350K的12英寸約當產能。
更重要的還是大夏晶圓產能主要以外資代工為主，內資代工企業產能相對較少，
看完一篇篇報告，顧青閉目思索著。
“所以目前，國際半導體技術已靠近摩爾定律臨界點，技術更新速度降低，大夏國內的企業如果把握機遇，充分利用政策等有利環境，實現技術趕超。
以18英寸晶圓生產為例，由於涉及到整體裝備以及產線的全面
